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1.焊膏熔化不完全――全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。 2.潤濕不良——又稱不潤濕或半潤濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。 3.焊料量不足與虛焊或斷路——當焊點高度達不到規定要求時，稱為焊料量不足焊料量不足會影響焊點的機械強度和電氣連接的可靠性，嚴重時會造成虛焊或 斷路(元器件端頭或引腳與焊盤之間電氣接觸不良或沒有連接上)。 4.吊橋和移位——吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件，經過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現象或曼哈頓現象。移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯位現象。 5.焊點橋接或短路—橋接又稱連橋；元件端頭之間、元器件相鄰的焊點之間以及焊點與鄰近的導線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起(橋接不一定短路，但短路一定是橋接)。 6.錫珠——又稱焊錫球。焊錫珠-是指散布在焊點附近的微小珠狀焊料。 7.氣孔——分布在焊點表面或內部的氣孔、針孔。或稱空洞。 8.焊點高度接觸或超過元件體(吸料現象)——焊接時焊料向焊端或引腳跟移動， 使焊料高度接觸元件體或超過元件體。 9.錫絲――元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳通孔之間的微細錫絲。 10.元件裂紋缺損――元件體或端頭有不同程度的裂紋或缺損現象。 11.元件端頭鍍層剝落――元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料 12.元件側立 13.元件面貼反――片式電阻器的字符面向下。 14.冷焊----又稱焊錫紊亂，焊點表面呈現焊錫紊亂痕跡。 15.焊錫裂紋――焊錫表面或內部有裂縫。 16.其他. 還有—些肉眼看不見的缺陷，例如焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋等，這些要通過x光，焊點疲勞試驗等手段才能檢測到；這些缺陷主要與溫度曲線有關。例如冷卻速度過慢，會形成大結晶顆粒，造成焊點抗疲勞性差；但冷卻速度過快，又容易產生元件體和焊點裂紋。又例如峰值溫度過低或回流時間過短，會產生焊料熔融不充分和冷焊現象；但峰值溫度過高或回流時間過長，又會增加共界金屬化合物的產生，使焊點發脆，影響焊點強度；如超過235℃，還會引起PCB中環氧脂變質，影響PCB的性能和壽命。

“工業4.0”的本質是產業互聯網。“互聯網+制造”的融合，這是一場時代的革命，是顛覆和自我顛覆。實際上在過去的15年當中，見證了自動化到互聯網化，還洞察了萬物互聯所帶來的技術變遷。“工業4.0”是人類社會最后一次工業革命，引用工信部部長苗圩的一句原話：“互聯網+”是一個巨大的概念，“互聯網+制造”最具備條件，“工業4.0”也將成為“互聯網+”的最先突破的一個領域。 在中國的移動互聯網領域里，在過去15年里，所有的資源、資金都壓在第三產業，也就是服務業上面，所以我們稱之為消費互聯網。現在移動互聯網來到了第二產業工業，第一產業農業。按照馬云的說法互聯網是我們今天這個社會的頂層基礎設施，是水、電、煤和高速公路。那么，隨著移動互聯網對工業領域、農業領域的顛覆、侵襲，實際上整個移動互聯網我個人認為它進入深層次的再造，深層次的重新產生效率的一個階段。 “工業4.0”是一個巨大無比的概念，它的核心是“智能制造”。它對我們中國的整個產業影響巨大。因為中國是世界上一個制造大國，所以說，“工業4.0”不僅僅影響中國的經濟，也影響整個中國未來的發展。第一，它會影響中國的就業，因為在制造領域里，就業人員達8000萬以上。第二，影響中國的經濟出口。第三，會影響中國的軍事國防。影響到我們所有的產品生產、制造、流程、供應鏈，所以說“工業4.0”正在顛覆工業里傳統工業的整個生產模式。工業4.0帶來的三大紅利領域 “工業4.0”從2013年剛剛開始。據有些觀點，它將會延續30年到40年的時間。那么，“工業4.0”是一個巨大無比的萬億級以上的一個市場，在“工業4.0”領域里面，未來10年，資本市場會有超過300家以上的上市公司。有哪些類別的公司會有更多的機會？理解如下： 第一類，智能工廠。也分為兩小類：1、傳統的工廠轉型成智能工廠。2、一出生就是智能工廠的。 第二類，技術解決方案公司。為制造業提供智能工廠、頂層設計、轉型路徑圖、軟硬件一體化設施的“工業4.0”解決方案公司，總集成商。實際上中國有400萬傳統的制造業企業，在未來10年，甚至20年的時間，他們都會逐漸的分步驟的轉型成“工業4.0”工廠。那么，這里就面臨一個巨大的市場。 第三類，為中國的制造業轉型成“工業4.0”的過程當中的九大技術供應商，包括工業物聯網，工業網絡安全，工業大數據，云計算平臺等等。

隨著PCBA元器件的尺寸越來越小，密集度越來越高；器件之間及器件的托高高度（與PCB間的間距/離地間隙）也越來越小，環境因子對PCBA的影響作用也越來越大，因此我們對電子產品PCBA的可靠性提出了更高的要求。

在smt貼片加工中，貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時，又該怎么選用合適的貼片電感呢？

針對某款FPC上器件脫落現象，本文通過外觀檢查、SEM+EDS表面分析和切片分析等測試分析手段查找失效原因，分析結果顯示，器件斷裂面主要在焊盤中的Ni層與Cu層界面，因此導致器件脫落不良的主要原因為：FPC上ENIG焊盤中的Ni層與Cu層結合不良，在較小外力作用下，器件焊點在焊盤的Ni層與Cu層界面發生開裂，導致器件脫落。導致該現象的原因為焊盤的ENIG工藝不良。